传英特尔(INTC.US)和美国将在年底前完成85亿美元芯片融资

本文来自“智通财经”。原文标题《“救命”资金即将到账？传英特尔(INTC.US)和美国将在年底前完成85亿美元芯片融资》。

据知情人士透露，英特尔(INTC.US)和美国政府可能会在年底前敲定85亿美元的直接融资。

报道称，谈判已进入后期阶段，但无法保证在2024年底前完成，并补充道，任何对英特尔全部或部分业务的收购都可能破坏谈判。

英特尔和美国商务部没有立即回应置评请求。

据了解，美国总统拜登今年3月向英特尔提供了近200亿美元的补贴和贷款，以提高该公司自美国国内的半导体芯片产量。

初步协议是为英特尔在亚利桑那州提供85亿美元的补贴和高达110亿美元的贷款，其中一部分资金将用于建造两座新工厂和对现有工厂进行现代化改造。

据本月早些时候报道称，高通(QCOM.US)已与英特尔接洽，探讨收购这家陷入困境的芯片制造商的可能性。有消息称博通(AVGO.US)也曾评估对英特尔的潜在竞购，但知情人士表示博通没有在评估向英特尔发出收购要约。

还有消息称Arm(ARM.US)有意收购英特尔的产品部门，不过，这一提议遭到了后者的拒绝。