标普：确认SK海力士(000660.KS)“BBB”长期发行人信用评级，展望上调至“正面”

久期财经讯，8月25日，标普将海力士半导体公司（SK Hynix Inc.，简称“SK海力士”， 000660.KS）的展望从稳定调整为正面。同时，标普确认了标普对该公司的“BBB”长期发行人信用评级和对其高级无抵押票据的“BBB”发行评级。

正面评级展望反映了标普的预期，即该公司将在未来一到两年内进一步加强其财务指标，这得益于其在高利润HBM细分市场的稳固市场地位。

SK海力士将在未来两年保持强劲的经营业绩。持续的人工智能相关投资应该会导致对HBM芯片的需求不断增长。该公司将利用这一趋势，因为它是该领域最强大的全球参与者之一。

标普预计SK海力士的收入将在2025年增长约24%，然后在2026年放缓至约6%。EBITDA利润率可能在2025年达到59%的峰值，但在2026年保持在56%左右的强劲水平。

来自Samsung Electronics Co. Ltd.（简称“三星电子”，005930.KS）和Micron Technology Inc.（简称“美光科技”，MU.US）的竞争可能会加剧，这可能会导致产生定价压力，尤其是在未来12个月内，HBM3E的定价压力。然而，标普相信SK海力士将在下一代HBM4芯片中保持较大的市场份额，这得益于其更好的生产技术和良好的客户记录。

随着人工智能图形处理单元（GPU）和大型科技公司专用集成电路（ASIC）芯片需求的增加，HBM市场将进一步扩大。标普认为，ASIC芯片可能会与GPU共存，而不是取代GPU。这是因为ASIC芯片主要是为AI推理而设计的。

HBM市场应至少在2027年继续扩张。虽然SK海力士的竞争对手可能会在整个HBM市场占据更大的份额，但该公司不太可能在未来两年失去其强势地位。这得益于其在生产技术和业绩记录方面的竞争优势。

SK海力士将保持其严格的财务政策。标普预计，通过严格的资本支出（capex），该公司将在2026年实现净现金头寸。虽然资本支出可能在未来一到两年内大幅增加，但该公司可能会主要用于扩大HBM产能。与传统的存储芯片不同，这些投资与其手头的订单相一致，将提供更大的收入确定性。

标普预计SK海力士将在2025年将杠杆率从2024年的0.4倍降至约0.1倍，到2026年将处于净现金头寸。

HBM竞争仍然是主要风险。随着竞争对手在这一高增长、高利润领域的崛起，SK海力士在HBM芯片中的市场份额可能会下降。尽管基于其在生产技术方面的竞争优势，标普预计该公司至少在未来两到三年内不会实质性地放弃其市场地位，但竞争风险仍将持续存在。

如果三星电子或美光科技在HBM领域的扩张速度超过标普的预期，在技术上接近SK海力士，这将影响SK海力士的HBM增长前景。特别是，随着竞争对手扩大供应，HBM3E的价格可能会下降，从而降低SK海力士2026-2027年的盈利能力。目前，HBM3E的需求超过了供应。

也就是说，标普预计下一代HBM4芯片将抵消HBM3E芯片盈利能力的下降。SK海力士可能会保持其在高利润HBM4领域的市场主导地位，即使竞争对手在这一领域的扩张速度比标普预期的要快。

任何影响终端需求和宏观环境的半导体材料关税都是SK海力士经营业绩的额外风险。关税形势仍在变化，影响的程度在现阶段仍无法量化。标普认为这是一个额外的风险因素。

SK海力士的正面展望反映了标普的预期，即该公司将继续改善其财务状况，并在2026年前实现净现金状况。标普基于其在HBM芯片领域的持续领先地位，这将有助于在2025-2026年实现强劲的利润率。与此同时，标普预计通过强劲的自由现金流，债务将大幅减少。

如果SK海力士的盈利能力和现金流大幅下降，标普认为不太可能出现净现金头寸，标普可能会将展望恢复至稳定。这可能由于以下问题导致：

在整个产品周期中，HBM市场的波动性高于标普的预期。

HBM的竞争对手较大程度地赶上了SK海力士，导致其市场地位大幅下降。

由于竞争对手的积极扩张，HBM芯片的平均售价下降幅度比标普预期的要大。

存储器半导体周期中的大衰退导致盈利能力下降，可能是由于终端需求恶化。

极为激进的资本投资导致债务大幅增加。

如果满足以下条件，标普可能上调SK海力士：

公司可以在整个内存产品周期内保持净现金。驱动因素可能是在坚持审慎的金融政策的同时，通过正的自由现金流进一步减少债务，以及

该公司可以保持其在HBM空间中的稳固地位。驱动因素可能是其生产技术和最终产品的长期竞争优势。